Przegląd materiałów termoprzewodzących
  • Przegląd materiałów termoprzewodzących

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: HENKEL (BERGQUIST)

Przegląd materiałów termoprzewodzących

Przegląd produktówAplikacja produktu
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego		ProduktDyskretne urządzenia zasilające, 
Komputery, Telekomunikacja		Elementy czynne dużej mocy, 
Kondensatory, Dławiki, Rezystory		Elektroniczne moduły dla motoryzacji, 
Silniki
i Sterowniki do wycieraczek, 
System Anti-Lock, itp.		Elektroniczne moduły dla
telekomunikacji, Zasilacze		Aplikacje komputerowe:CPU, GPU, ASICs,
Dysk twardy
Materiał w formie pasty Q-Pad II T   T T T
Q-Pad 3 T   T T T
Hi-Flow 105 T     AS AS
Hi-Flow 300G T     T T
Hi-Flow 225F-AC T     T  
Hi-Flow 225UT         T
Hi-Flow 225U         T
Hi-Flow 565U       T T
Hi-Flow 565UT       T T
Materiał w formiepasty – Izolator Hi-Flow 625 T        
Hi-Flow 300P T        
Hi-Flow 650P T        
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P T     T T
Włókno szklane Bond-Ply 100 T     T T
Niewzmocniony Bond-Ply 400 T     T T
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 T   T T  
Sil-Pad 800 T   T T  
Sil-Pad 900S T   T T  
Sil-Pad 980     T T  
Sil-Pad 1 I00ST T   T T  
Sil-Pad 1200 T   T T  
Sil-Pad A1500 T   T T  
Sil-Pad I500ST T   T T  
Sil-Pad 2000 T   T T  
Sil-Pad A2000 T   T T  
Sil-Pad – cienka foliapoliamidowa Sil-Pad K-4 T   T T  
Sil-Pad K-6 T   T T  
Sil-Pad K-10 T   T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T T T T
Gap Pad VO Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultra Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultimate T T T T T
Gap Pad I000SF T T T T T
Gap Pad HCI000 T T     T
Gap Pad 1500 T T     T
Gap Pad I500R T T T   T
Gap Pad I500S30 T T T T AS
Gap Pad A2000 T T   T AS
Gap Pad 2000S40 T T   T AS
Gap Pad 2200SF T T T T T
Gap Pad 2500S20 T T   T AS
Gap Pad 2500 T T   T AS
Gap Pad A3000 T T T T AS
Gap Pad 3000S30 T T T T AS
Gap Pad 5000S35 T T T T AS
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000   T T T  
Gap Filler 1100SF   T T T T
Gap Filler 1500   T T T  
Gap Filler 2000   T T T  
Gap Filler 3500S35   T T T  
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000 T   T    
Liqui-Bond SA 1800 T   T    
Liqui-Bond SA 2000 T   T    


Przegląd produktów Metoda montażu
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego		ProduktIzolator elektrycznyKlips, Słaby ściskŚruby/Nity, Mocny ściskNieokreślony
Materiał w formie pasty Q-Pad II   T T  
Q-Pad 3   T T  
Hi-Flow 105   T    
Hi-Flow 300G   T AS  
Hi-Flow 225F-AC   T    
Hi-Flow 225UT   T    
Hi-Flow 225U   T    
Hi-Flow 565U   T    
Hi-Flow 565UT   T    
Materiał w formie Hi-Flow 625 T T    
pasty – Izolator Hi-Flow 300P T T    
  Hi-Flow 650P T T    
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P T     T
Włókno szklane Bond-Ply 100 T     T
Niewzmocniony Bond-Ply 400 T     T
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 T T T  
Sil-Pad 800 T T    
Sil-Pad 900S T T T  
Sil-Pad 980 T   T  
Sil-Pad 1 I00ST T T T  
Sil-Pad 1200 T T T  
Sil-Pad A1500 T T T  
Sil-Pad I500ST T T T  
Sil-Pad 2000 T AS    
Sil-Pad A2000 T AS T  
Sil-Pad – cienka folia Sil-Pad K-4 T T T  
poliamidowa Sil-Pad K-6 T T T  
  Sil-Pad K-10 T T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T    
Gap Pad VO Soft T T    
Gap Pad VO Ultra Soft T T    
Gap Pad VO Ultimate T T    
Gap Pad I000SF T T    
Gap Pad HCI000 T T    
Gap Pad 1500 T T    
Gap Pad I500R T T    
Gap Pad I500S30 T T    
Gap Pad A2000 T T    
Gap Pad 2000S40 T T    
Gap Pad 2200SF T T    
Gap Pad 2500S20 T T    
Gap Pad 2500 T T    
Gap Pad A3000 T T    
Gap Pad 3000S30 T T    
Gap Pad 5000S35 T T    
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000 AS T    
Gap Filler 1100SF AS T    
Gap Filler 1500 AS T    
Gap Filler 2000 AS T    
Gap Filler 3500S35 AS T    
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000 AS     T
Liqui-Bond SA 1800 AS     T
Liqui-Bond SA 2000 AS     T


Przegląd produktówPostać materiału
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego		ProduktArkusz standardowyPostać RolkiKonfiguracja standardowaKształt indywidualny Kształt standardowy Wersja z klejem w standardowym wyborze
Materiał w formie pasty Q-Pad II A A A A A A
Q-Pad 3 A A A A A A
Hi-Flow 105 A A A A A A
Hi-Flow 300G A A A A A A
Hi-Flow 225F-AC A A A AS    
Hi-Flow 225UT AS A A AS    
Hi-Flow 225U AS A A AS    
Hi-Flow 565U AS A A AS    
Hi-Flow 565UT AS A A AS    
Materiał w formiepasty – Izolator Hi-Flow 625 A A A A A A
Hi-Flow 300P A A A A A A
Hi-Flow 650P A A A A A  
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P A A A A A  
Włókno szklane Bond-Ply 100 A A A A A  
Niewzmocniony Bond-Ply 400   A A A A  
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 A A A A A A
Sil-Pad 800 A A A A A A
Sil-Pad 900S A A A A A A
Sil-Pad 980 A A A A A A
Sil-Pad 1 I00ST A A A A A  
Sil-Pad 1200 A A A A A A
Sil-Pad A1500 A A A A A A
Sil-Pad I500ST A A A A A  
Sil-Pad 2000 A A A A A A
Sil-Pad A2000 A A A A A A
Sil-Pad – cienka foliapoliamidowa Sil-Pad K-4 A A A A A A
Sil-Pad K-6 A A A A A A
Sil-Pad K-10 A A A A A A
Gap Pad Gap Pad VO A A* A A AS A
Gap Pad VO Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultra Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultimate A   A A AS A
Gap Pad I000SF A   A A AS  
Gap Pad HCI000 A A* A A A  
Gap Pad 1500 A A* A A AS  
Gap Pad I500R A A* A A A  
Gap Pad I500S30 A   A A A  
Gap Pad A2000 A A* A A A  
Gap Pad 2000S40 A   A A A  
Gap Pad 2200SF A   A A AS  
Gap Pad 2500S20 A   A A A  
Gap Pad 2500 A   A A A  
Gap Pad A3000 A A* A A A  
Gap Pad 3000S30 A   A A A  
Gap Pad 5000S35     A A A  
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000     NA      
Gap Filler 1100SF     NA      
Gap Filler 1500     NA      
Gap Filler 2000     NA      
Gap Filler 3500S35     NA      
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000     NA      
Liqui-Bond SA 1800     NA      
Liqui-Bond SA 2000     NA      

T = Typowa
AS = Aplikacja nietypowa (Prośba o kontakt z firmą DACPOL)
A = Dostępne
* = Konfiguracja na rolce materiału termoprzewodzącego ograniczona (Prośba o kontakt z firmą DACPOL)

Uwaga: Dla Hi-Flow 225UT, 225F-AC i Hi-Flow 565 UT, nie jest możliwe zastosowanie warstwy kleju PSA.

Mniej
Czytaj więcej

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Dziękujemy za przesłanie wiadomości. Odpowiemy możliwie najszybciej.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj
wyślij zapytanie

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Przegląd produktówAplikacja produktu
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego		ProduktDyskretne urządzenia zasilające, 
Komputery, Telekomunikacja		Elementy czynne dużej mocy, 
Kondensatory, Dławiki, Rezystory		Elektroniczne moduły dla motoryzacji, 
Silniki
i Sterowniki do wycieraczek, 
System Anti-Lock, itp.		Elektroniczne moduły dla
telekomunikacji, Zasilacze		Aplikacje komputerowe:CPU, GPU, ASICs,
Dysk twardy
Materiał w formie pasty Q-Pad II T   T T T
Q-Pad 3 T   T T T
Hi-Flow 105 T     AS AS
Hi-Flow 300G T     T T
Hi-Flow 225F-AC T     T  
Hi-Flow 225UT         T
Hi-Flow 225U         T
Hi-Flow 565U       T T
Hi-Flow 565UT       T T
Materiał w formiepasty – Izolator Hi-Flow 625 T        
Hi-Flow 300P T        
Hi-Flow 650P T        
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P T     T T
Włókno szklane Bond-Ply 100 T     T T
Niewzmocniony Bond-Ply 400 T     T T
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 T   T T  
Sil-Pad 800 T   T T  
Sil-Pad 900S T   T T  
Sil-Pad 980     T T  
Sil-Pad 1 I00ST T   T T  
Sil-Pad 1200 T   T T  
Sil-Pad A1500 T   T T  
Sil-Pad I500ST T   T T  
Sil-Pad 2000 T   T T  
Sil-Pad A2000 T   T T  
Sil-Pad – cienka foliapoliamidowa Sil-Pad K-4 T   T T  
Sil-Pad K-6 T   T T  
Sil-Pad K-10 T   T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T T T T
Gap Pad VO Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultra Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultimate T T T T T
Gap Pad I000SF T T T T T
Gap Pad HCI000 T T     T
Gap Pad 1500 T T     T
Gap Pad I500R T T T   T
Gap Pad I500S30 T T T T AS
Gap Pad A2000 T T   T AS
Gap Pad 2000S40 T T   T AS
Gap Pad 2200SF T T T T T
Gap Pad 2500S20 T T   T AS
Gap Pad 2500 T T   T AS
Gap Pad A3000 T T T T AS
Gap Pad 3000S30 T T T T AS
Gap Pad 5000S35 T T T T AS
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000   T T T  
Gap Filler 1100SF   T T T T
Gap Filler 1500   T T T  
Gap Filler 2000   T T T  
Gap Filler 3500S35   T T T  
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000 T   T    
Liqui-Bond SA 1800 T   T    
Liqui-Bond SA 2000 T   T    


Przegląd produktów Metoda montażu
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego		ProduktIzolator elektrycznyKlips, Słaby ściskŚruby/Nity, Mocny ściskNieokreślony
Materiał w formie pasty Q-Pad II   T T  
Q-Pad 3   T T  
Hi-Flow 105   T    
Hi-Flow 300G   T AS  
Hi-Flow 225F-AC   T    
Hi-Flow 225UT   T    
Hi-Flow 225U   T    
Hi-Flow 565U   T    
Hi-Flow 565UT   T    
Materiał w formie Hi-Flow 625 T T    
pasty – Izolator Hi-Flow 300P T T    
  Hi-Flow 650P T T    
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P T     T
Włókno szklane Bond-Ply 100 T     T
Niewzmocniony Bond-Ply 400 T     T
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 T T T  
Sil-Pad 800 T T    
Sil-Pad 900S T T T  
Sil-Pad 980 T   T  
Sil-Pad 1 I00ST T T T  
Sil-Pad 1200 T T T  
Sil-Pad A1500 T T T  
Sil-Pad I500ST T T T  
Sil-Pad 2000 T AS    
Sil-Pad A2000 T AS T  
Sil-Pad – cienka folia Sil-Pad K-4 T T T  
poliamidowa Sil-Pad K-6 T T T  
  Sil-Pad K-10 T T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T    
Gap Pad VO Soft T T    
Gap Pad VO Ultra Soft T T    
Gap Pad VO Ultimate T T    
Gap Pad I000SF T T    
Gap Pad HCI000 T T    
Gap Pad 1500 T T    
Gap Pad I500R T T    
Gap Pad I500S30 T T    
Gap Pad A2000 T T    
Gap Pad 2000S40 T T    
Gap Pad 2200SF T T    
Gap Pad 2500S20 T T    
Gap Pad 2500 T T    
Gap Pad A3000 T T    
Gap Pad 3000S30 T T    
Gap Pad 5000S35 T T    
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000 AS T    
Gap Filler 1100SF AS T    
Gap Filler 1500 AS T    
Gap Filler 2000 AS T    
Gap Filler 3500S35 AS T    
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000 AS     T
Liqui-Bond SA 1800 AS     T
Liqui-Bond SA 2000 AS     T


Przegląd produktówPostać materiału
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego		ProduktArkusz standardowyPostać RolkiKonfiguracja standardowaKształt indywidualny Kształt standardowy Wersja z klejem w standardowym wyborze
Materiał w formie pasty Q-Pad II A A A A A A
Q-Pad 3 A A A A A A
Hi-Flow 105 A A A A A A
Hi-Flow 300G A A A A A A
Hi-Flow 225F-AC A A A AS    
Hi-Flow 225UT AS A A AS    
Hi-Flow 225U AS A A AS    
Hi-Flow 565U AS A A AS    
Hi-Flow 565UT AS A A AS    
Materiał w formiepasty – Izolator Hi-Flow 625 A A A A A A
Hi-Flow 300P A A A A A A
Hi-Flow 650P A A A A A  
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P A A A A A  
Włókno szklane Bond-Ply 100 A A A A A  
Niewzmocniony Bond-Ply 400   A A A A  
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 A A A A A A
Sil-Pad 800 A A A A A A
Sil-Pad 900S A A A A A A
Sil-Pad 980 A A A A A A
Sil-Pad 1 I00ST A A A A A  
Sil-Pad 1200 A A A A A A
Sil-Pad A1500 A A A A A A
Sil-Pad I500ST A A A A A  
Sil-Pad 2000 A A A A A A
Sil-Pad A2000 A A A A A A
Sil-Pad – cienka foliapoliamidowa Sil-Pad K-4 A A A A A A
Sil-Pad K-6 A A A A A A
Sil-Pad K-10 A A A A A A
Gap Pad Gap Pad VO A A* A A AS A
Gap Pad VO Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultra Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultimate A   A A AS A
Gap Pad I000SF A   A A AS  
Gap Pad HCI000 A A* A A A  
Gap Pad 1500 A A* A A AS  
Gap Pad I500R A A* A A A  
Gap Pad I500S30 A   A A A  
Gap Pad A2000 A A* A A A  
Gap Pad 2000S40 A   A A A  
Gap Pad 2200SF A   A A AS  
Gap Pad 2500S20 A   A A A  
Gap Pad 2500 A   A A A  
Gap Pad A3000 A A* A A A  
Gap Pad 3000S30 A   A A A  
Gap Pad 5000S35     A A A  
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000     NA      
Gap Filler 1100SF     NA      
Gap Filler 1500     NA      
Gap Filler 2000     NA      
Gap Filler 3500S35     NA      
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000     NA      
Liqui-Bond SA 1800     NA      
Liqui-Bond SA 2000     NA      

T = Typowa
AS = Aplikacja nietypowa (Prośba o kontakt z firmą DACPOL)
A = Dostępne
* = Konfiguracja na rolce materiału termoprzewodzącego ograniczona (Prośba o kontakt z firmą DACPOL)

Uwaga: Dla Hi-Flow 225UT, 225F-AC i Hi-Flow 565 UT, nie jest możliwe zastosowanie warstwy kleju PSA.

Mniej
Czytaj więcej
Komentarze (0)