Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad z warstwą dielektryka
  • Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad z warstwą dielektryka

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: BERGQUIST

Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad z warstwą dielektryka

Thermal Clad to uniwersalne podłoże pokryte specjalnym dielektrykiem oraz ścieżkami. Idealnie nadaję się do aplikacji, gdzie szybko chcemy odprowadzić ciepło.


Dodatkowe zalety

  • większa gęstość mocy
  • wydłużone życie produktu
  • polepszone właściwości termiczne i mechaniczne
  • lepsze i łatwiejsze w montażu

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad 1. Podłoże wykonane z aluminium o grubości 0,51 - 4,83 mm lub miedzi o grubości od 0,51 - 3,18 mm.
2. Warstwa dielektryka – HPL, HT, LM, MP.
3. Warstwa druku – 35 um – 350 um.


Parametry warstwy dielektryka

TypGrubość
(10-3in/10-6m)		Impedancja
(oC/W)		Przewodność
(W/m-k)		Napięcie
(VAC)		Napięcie przebicia
(kVAC)
HT-04503 3/75 0.45 2.2 120 6.0
HT-07006 6/150 0.70 2.2 960 11.0
LTI-04503 3/75 0.45 2.2 120 6.5
LTI-06005 5/125 0.60 2.2 480 9.5
MP-06503 3/75 0.65 1.3 120 8.5


Porównanie użycia standardowej płytki FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Porównanie FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Pomiar wykonany przy temperaturze +80°C.

Mniej
Czytaj więcej

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Dziękujemy za przesłanie wiadomości. Odpowiemy możliwie najszybciej.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj
wyślij zapytanie

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Thermal Clad to uniwersalne podłoże pokryte specjalnym dielektrykiem oraz ścieżkami. Idealnie nadaję się do aplikacji, gdzie szybko chcemy odprowadzić ciepło.


Dodatkowe zalety

  • większa gęstość mocy
  • wydłużone życie produktu
  • polepszone właściwości termiczne i mechaniczne
  • lepsze i łatwiejsze w montażu

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad 1. Podłoże wykonane z aluminium o grubości 0,51 - 4,83 mm lub miedzi o grubości od 0,51 - 3,18 mm.
2. Warstwa dielektryka – HPL, HT, LM, MP.
3. Warstwa druku – 35 um – 350 um.


Parametry warstwy dielektryka

TypGrubość
(10-3in/10-6m)		Impedancja
(oC/W)		Przewodność
(W/m-k)		Napięcie
(VAC)		Napięcie przebicia
(kVAC)
HT-04503 3/75 0.45 2.2 120 6.0
HT-07006 6/150 0.70 2.2 960 11.0
LTI-04503 3/75 0.45 2.2 120 6.5
LTI-06005 5/125 0.60 2.2 480 9.5
MP-06503 3/75 0.65 1.3 120 8.5


Porównanie użycia standardowej płytki FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Porównanie FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Pomiar wykonany przy temperaturze +80°C.

Mniej
Czytaj więcej
Komentarze (0)