Termoprzewodzące materiały Hi-Flow 565UT
  • Termoprzewodzące materiały Hi-Flow 565UT

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: BERGQUIST

Termoprzewodzące materiały Hi-Flow 565UT

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,05oC x in2/W (@25psi)
  • w aplikacjach gdzie izolacja elektryczna jest niepotrzebna
  • łatwe w użyciu w środowisku produkcyjnym

Aplikacje

  • w aplikacjach gdzie używane są pasty
  • pomiędzy mikroprocesor a radiator
  • półprzewodniki mocy
  • konwertery mocy

Specyfikacja

  • grubość: 0,127 mm, 0,254 mm
  • wtrącenia wzmacniające: brak
  • temperatura użycia: 125°C
  • przewodność cieplna: 3,0 W/m x K

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Dziękujemy za przesłanie wiadomości. Odpowiemy możliwie najszybciej.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,05oC x in2/W (@25psi)
  • w aplikacjach gdzie izolacja elektryczna jest niepotrzebna
  • łatwe w użyciu w środowisku produkcyjnym

Aplikacje

  • w aplikacjach gdzie używane są pasty
  • pomiędzy mikroprocesor a radiator
  • półprzewodniki mocy
  • konwertery mocy

Specyfikacja

  • grubość: 0,127 mm, 0,254 mm
  • wtrącenia wzmacniające: brak
  • temperatura użycia: 125°C
  • przewodność cieplna: 3,0 W/m x K
Komentarze (0)