Termoprzewodzące materiały Hi-Flow 650P
  • Termoprzewodzące materiały Hi-Flow 650P

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Producent: BERGQUIST

Termoprzewodzące materiały Hi-Flow 650P

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,20°C x in2/W (@25psi)
  • folia poliamidowa
  • bardzo dobre właściwości dielektryczne
  • bardzo dobra rezystancja przecięcia

Aplikacje

  • sprężynowe, zaciskowe aplikacje
  • dyskretne półprzewodniki mocy i moduły

Specyfikacja

  • grubość: 0,114 - 0,140 mm
  • wtrącenia wzmacniające: Poliamid
  • temperatura użycia: 150°C
  • przewodność cieplna: 1,5 W/m x K

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Dziękujemy za przesłanie wiadomości. Odpowiemy możliwie najszybciej.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Właściwości

  • impedancja cieplna: 0,20°C x in2/W (@25psi)
  • folia poliamidowa
  • bardzo dobre właściwości dielektryczne
  • bardzo dobra rezystancja przecięcia

Aplikacje

  • sprężynowe, zaciskowe aplikacje
  • dyskretne półprzewodniki mocy i moduły

Specyfikacja

  • grubość: 0,114 - 0,140 mm
  • wtrącenia wzmacniające: Poliamid
  • temperatura użycia: 150°C
  • przewodność cieplna: 1,5 W/m x K
Komentarze (0)