Prezentare generala a materialelor conductoare termic
  • Prezentare generala a materialelor conductoare termic

Fotografiile au doar scop informativ. Vizualizați specificațiile produsului

please use latin characters

Producător: HENKEL (BERGQUIST)

Prezentare generala a materialelor conductoare termic

Prezentare generală a materialelor conductoare termic

Cereți o probă gratuită 

Prezentare generală a produsuluiAplicație produs
Tipul materialului conductiv termicProdus

Dispozitive cu putere discretă,  
Calculatoare, telecomunicații

Elemente active de mare putere,  
Condensatoare, Chokes, Rezistori

Module electronice pentru industria auto,  
motoare
și controale ștergător,  
Sistem anti-blocare etc.

Module electronice pt
telecomunicații, surse de alimentare

Aplicații computerizate: CPU, GPU, ASIC,
Hard disk

Material sub formă de pastă Q-Pad II T   T T T
Q-Pad 3 T   T T T
Hi-Flow 105 T     AS AS
Hi-Flow 300G T     T T
Hi-Flow 225F-AC T     T  
Hi-Flow 225UT         T
Hi-Flow 225U         T
Hi-Flow 565U       T T
Hi-Flow 565UT       T T
Lipirea materialului - Izolator Hi-Flow 625 T        
Hi-Flow 300P T        
Hi-Flow 650P T        
Lipit - folie subțire Bond-Ply 660P T     T T
Fibra de sticla Bond-Ply 100 T     T T
Nebustat Bond-Ply 400 T     T T
Sil-Pad – fibra de sticla Sil-Pad 400 T   T T  
Sil-Pad 800 T   T T  
Sil-Pad 900S T   T T  
Sil-Pad 980     T T  
Sil-Pad 1 I00ST T   T T  
Sil-Pad 1200 T   T T  
Sil-Pad A1500 T   T T  
Sil-Pad I500ST T   T T  
Sil-Pad 2000 T   T T  
Sil-Pad A2000 T   T T  
Sil-Pad – folie subțire de poliamidă Sil-Pad K-4 T   T T  
Sil-Pad K-6 T   T T  
Sil-Pad K-10 T   T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T T T T
Gap Pad VO Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultra Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultimate T T T T T
Gap Pad I000SF T T T T T
Gap Pad HCI000 T T     T
Gap Pad 1500 T T     T
Gap Pad I500R T T T   T
Gap Pad I500S30 T T T T AS
Gap Pad A2000 T T   T AS
Gap Pad 2000S40 T T   T AS
Gap Pad 2200SF T T T T T
Gap Pad 2500S20 T T   T AS
Gap Pad 2500 T T   T AS
Gap Pad A3000 T T T T AS
Gap Pad 3000S30 T T T T AS
Gap Pad 5000S35 T T T T AS
Gap-Filler – extender Gap Filler 1000   T T T  
Gap Filler 1100SF   T T T T
Gap Filler 1500   T T T  
Gap Filler 2000   T T T  
Gap Filler 3500S35   T T T  
Adeziv lichid Liqui-Bond SA 1000 T   T    
Liqui-Bond SA 1800 T   T    
Liqui-Bond SA 2000 T   T    


Prezentare generală a produsului Metoda de asamblare
Tipul materialului conductiv termicProdusIzolator electricAgrafă, slăbire slabăȘuruburi / Nituri, prindere puternicăNedefinit
Material sub formă de pastă Q-Pad II   T T  
Q-Pad 3   T T  
Hi-Flow 105   T    
Hi-Flow 300G   T AS  
Hi-Flow 225F-AC   T    
Hi-Flow 225UT   T    
Hi-Flow 225U   T    
Hi-Flow 565U   T    
Hi-Flow 565UT   T    

Material sub formă

 Hi-Flow 625 T T    
Pastă – Izolator Hi-Flow 300P T T    
  Hi-Flow 650P T T    
Lipit - folie subțire Bond-Ply 660P T     T
Fibra de sticla Bond-Ply 100 T     T
Nebustat Bond-Ply 400 T     T
Sil-Pad – fibra de sticla Sil-Pad 400 T T T  
Sil-Pad 800 T T    
Sil-Pad 900S T T T  
Sil-Pad 980 T   T  
Sil-Pad 1 I00ST T T T  
Sil-Pad 1200 T T T  
Sil-Pad A1500 T T T  
Sil-Pad I500ST T T T  
Sil-Pad 2000 T AS    
Sil-Pad A2000 T AS T  
Sil-Pad – folie subțire Sil-Pad K-4 T T T  
Poliamida Sil-Pad K-6 T T T  
  Sil-Pad K-10 T T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T    
Gap Pad VO Soft T T    
Gap Pad VO Ultra Soft T T    
Gap Pad VO Ultimate T T    
Gap Pad I000SF T T    
Gap Pad HCI000 T T    
Gap Pad 1500 T T    
Gap Pad I500R T T    
Gap Pad I500S30 T T    
Gap Pad A2000 T T    
Gap Pad 2000S40 T T    
Gap Pad 2200SF T T    
Gap Pad 2500S20 T T    
Gap Pad 2500 T T    
Gap Pad A3000 T T    
Gap Pad 3000S30 T T    
Gap Pad 5000S35 T T    
Gap-Filler – extender Gap Filler 1000 AS T    
Gap Filler 1100SF AS T    
Gap Filler 1500 AS T    
Gap Filler 2000 AS T    
Gap Filler 3500S35 AS T    
Adeziv lichid Liqui-Bond SA 1000 AS     T
Liqui-Bond SA 1800 AS     T
Liqui-Bond SA 2000 AS     T

Prezentare generală a produsuluiForma materialului
Tipul materialului conductiv termicProdusFișă standardPersonaj cu rolăConfigurație standardForma individuală Forma standard Versiune cu adeziv în selecție standard
Material sub formă de pastă Q-Pad II A A A A A A
Q-Pad 3 A A A A A A
Hi-Flow 105 A A A A A A
Hi-Flow 300G A A A A A A
Hi-Flow 225F-AC A A A AS    
Hi-Flow 225UT AS A A AS    
Hi-Flow 225U AS A A AS    
Hi-Flow 565U AS A A AS    
Hi-Flow 565UT AS A A AS    
Lipirea materialului - Izolator Hi-Flow 625 A A A A A A
Hi-Flow 300P A A A A A A
Hi-Flow 650P A A A A A  
Lipit - folie subțire Bond-Ply 660P A A A A A  
Fibra de sticla Bond-Ply 100 A A A A A  
Nebustat Bond-Ply 400   A A A A  
Sil-Pad - fibra de sticla Sil-Pad 400 A A A A A A
Sil-Pad 800 A A A A A A
Sil-Pad 900S A A A A A A
Sil-Pad 980 A A A A A A
Sil-Pad 1 I00ST A A A A A  
Sil-Pad 1200 A A A A A A
Sil-Pad A1500 A A A A A A
Sil-Pad I500ST A A A A A  
Sil-Pad 2000 A A A A A A
Sil-Pad A2000 A A A A A A
Sil-Pad - folie subțire din poliamidă Sil-Pad K-4 A A A A A A
Sil-Pad K-6 A A A A A A
Sil-Pad K-10 A A A A A A
Gap Pad Gap Pad VO A A* A A AS A
Gap Pad VO Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultra Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultimate A   A A AS A
Gap Pad I000SF A   A A AS  
Gap Pad HCI000 A A* A A A  
Gap Pad 1500 A A* A A AS  
Gap Pad I500R A A* A A A  
Gap Pad I500S30 A   A A A  
Gap Pad A2000 A A* A A A  
Gap Pad 2000S40 A   A A A  
Gap Pad 2200SF A   A A AS  
Gap Pad 2500S20 A   A A A  
Gap Pad 2500 A   A A A  
Gap Pad A3000 A A* A A A  
Gap Pad 3000S30 A   A A A  
Gap Pad 5000S35     A A A  
Gap-Filler – extender Gap Filler 1000     NA      
Gap Filler 1100SF     NA      
Gap Filler 1500     NA      
Gap Filler 2000     NA      
Gap Filler 3500S35     NA      
Adeziv lichid Liqui-Bond SA 1000     NA      
Liqui-Bond SA 1800     NA      
Liqui-Bond SA 2000     NA      

T = Tipic, AS = Aplicație atipică (Solicitați contact cu compania DACPOL), A = Disponibil, * = Configurare limitată de materiale conductoare termic (Solicitați contact cu compania DACPOL)
Notă: Pentru Hi-Flow 225UT, 225F-AC și Hi-Flow 565 UT, nu este posibilă aplicarea unui strat adeziv PSA.

Sil-Pad 900S cu suport termic

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,61oC x in2 / W (@ 50psi)
  • izolant electric
  • presiune joasă necesară pentru a obține cele mai bune
  • parametrii termici
  • aderă perfect la suprafață

Aplicatii:

  • putere
  • electronica auto
  • regulatoare de motoare
  • semiconductori de putere

Specificații:

  • grosime: 0,229 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 5500
  • conductivitate termică: 1,5 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 900S

 

Sil-Pad 1100ST tampoane conductoare termic

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,66oC x in2 / W (@ 50psi)
  • proprietăți adezive naturale pe ambele părți
  • reutilizabile, funcționează opusul unui autocolant
  • proprietăți termice foarte bune la presiune scăzută
  • izolant electric
  • asamblare ușoară

Aplicatii:

  • putere
  • electronica auto
  • regulatoare de motoare

Specificații:

  • grosime: 0,305 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 5000
  • conductivitate termică: 1,1 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Przegląd materiałów termoprzewodzących

 

Sil-Pad 1200 cu suport termic

Caracteristici:

  • impedanta termica: 0,53oC x in2 / W (@ 50psi)
  • proprietăți termice foarte bune la presiune scăzută
  • suprafață netedă, fără proprietăți adezive naturale pe ambele părți
  • proprietăți dielectrice foarte bune proiectate pentru aplicații în care este esențială izolația electrică
  • rezistență la tăiere foarte bună

Aplicatii:

  • putere
  • electronica auto
  • regulatoare de motoare
  • amplificatoare multimedia
  • telecomunicație
  • dispozitive discrete

Specificații:

  • grosime: 0,305 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 5000
  • conductivitate termică: 1,1 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 1200

 

Sil-Pad K-10 cu suport termic

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,41oC x in2 / W (@ 50psi)
  • a produs o barieră dielectrică la intersecție
  • acoperire de înaltă calitate
  • dedicat ca înlocuitor pentru izolatoarele ceramice

Aplicatii:

  • putere
  • semiconductori de putere
  • regulatoare de motoare
  • Numărul CAGE 55285
  • U.L. numărul E59150

Specificații:

  • grosime: 0,152 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 6000
  • conductivitate termică: 1,3 W / m x K
  • Construcție: silicon

Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad K-10

 

Sil-Pad 1500A tampoane conductoare termic

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,42oC x in2 / W (@ 50psi)
  • material acoperit cu amestec elastomeric pe ambele părți

Aplicatii:

  • putere
  • electronica auto
  • regulatoare de motoare
  • semiconductori de putere

Specificații:

  • grosime: 0,254 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 6000
  • conductivitate termică: 2,0 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Podkładki termoprzewodzące Sil-Pad 1500A

 

Plăcile conductoare termic Q-Pad 3

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,35oC x in2 / W (@ 50psi)
  • Înlocuiesc pastele în procesul de producție
  • ușor de utilizat
  • electric
  • se adaptează perfect texturii suprafeței
  • instalat înainte de lipire
  • și curățare

Aplicatii:

  • între tranzistor și chiuvetă
  • între suprafețe mari, cum ar fi mânerele de tip L și cadrul încorporat
  • între chiuvetă și cadru
  • între module sau dispozitive izolate, cum ar fi rezistențe sau transformatoare
  • U.L. numărul E59150

Specificații:

  • grosime: 0,127 mm
  • tensiune de avarie (Vac): neizolată
  • conductivitate termică: 2,0 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Podkładki termoprzewodzące Q-Pad 3

 

Notă:
Fiecare material menționat mai sus poate fi adaptat la formele cerute de client. În acest scop, vă rugăm să contactați departamentul tehnic al DACPOL Sp. z o.o.

mai puțin
Citeste mai mult

Trimite o cerere

Sunteți interesat de acest produs? Aveți nevoie de informații suplimentare sau de prețuri individuale?

Contactează-ne
CERETI PRODUSUL close
Mesaj trimis cu succes.
CERETI PRODUSUL close
Naviga

Adaugă la lista de dorințe

trebuie să fii logat

Prezentare generală a materialelor conductoare termic

Cereți o probă gratuită 

Prezentare generală a produsuluiAplicație produs
Tipul materialului conductiv termicProdus

Dispozitive cu putere discretă,  
Calculatoare, telecomunicații

Elemente active de mare putere,  
Condensatoare, Chokes, Rezistori

Module electronice pentru industria auto,  
motoare
și controale ștergător,  
Sistem anti-blocare etc.

Module electronice pt
telecomunicații, surse de alimentare

Aplicații computerizate: CPU, GPU, ASIC,
Hard disk

Material sub formă de pastă Q-Pad II T   T T T
Q-Pad 3 T   T T T
Hi-Flow 105 T     AS AS
Hi-Flow 300G T     T T
Hi-Flow 225F-AC T     T  
Hi-Flow 225UT         T
Hi-Flow 225U         T
Hi-Flow 565U       T T
Hi-Flow 565UT       T T
Lipirea materialului - Izolator Hi-Flow 625 T        
Hi-Flow 300P T        
Hi-Flow 650P T        
Lipit - folie subțire Bond-Ply 660P T     T T
Fibra de sticla Bond-Ply 100 T     T T
Nebustat Bond-Ply 400 T     T T
Sil-Pad – fibra de sticla Sil-Pad 400 T   T T  
Sil-Pad 800 T   T T  
Sil-Pad 900S T   T T  
Sil-Pad 980     T T  
Sil-Pad 1 I00ST T   T T  
Sil-Pad 1200 T   T T  
Sil-Pad A1500 T   T T  
Sil-Pad I500ST T   T T  
Sil-Pad 2000 T   T T  
Sil-Pad A2000 T   T T  
Sil-Pad – folie subțire de poliamidă Sil-Pad K-4 T   T T  
Sil-Pad K-6 T   T T  
Sil-Pad K-10 T   T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T T T T
Gap Pad VO Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultra Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultimate T T T T T
Gap Pad I000SF T T T T T
Gap Pad HCI000 T T     T
Gap Pad 1500 T T     T
Gap Pad I500R T T T   T
Gap Pad I500S30 T T T T AS
Gap Pad A2000 T T   T AS
Gap Pad 2000S40 T T   T AS
Gap Pad 2200SF T T T T T
Gap Pad 2500S20 T T   T AS
Gap Pad 2500 T T   T AS
Gap Pad A3000 T T T T AS
Gap Pad 3000S30 T T T T AS
Gap Pad 5000S35 T T T T AS
Gap-Filler – extender Gap Filler 1000   T T T  
Gap Filler 1100SF   T T T T
Gap Filler 1500   T T T  
Gap Filler 2000   T T T  
Gap Filler 3500S35   T T T  
Adeziv lichid Liqui-Bond SA 1000 T   T    
Liqui-Bond SA 1800 T   T    
Liqui-Bond SA 2000 T   T    


Prezentare generală a produsului Metoda de asamblare
Tipul materialului conductiv termicProdusIzolator electricAgrafă, slăbire slabăȘuruburi / Nituri, prindere puternicăNedefinit
Material sub formă de pastă Q-Pad II   T T  
Q-Pad 3   T T  
Hi-Flow 105   T    
Hi-Flow 300G   T AS  
Hi-Flow 225F-AC   T    
Hi-Flow 225UT   T    
Hi-Flow 225U   T    
Hi-Flow 565U   T    
Hi-Flow 565UT   T    

Material sub formă

 Hi-Flow 625 T T    
Pastă – Izolator Hi-Flow 300P T T    
  Hi-Flow 650P T T    
Lipit - folie subțire Bond-Ply 660P T     T
Fibra de sticla Bond-Ply 100 T     T
Nebustat Bond-Ply 400 T     T
Sil-Pad – fibra de sticla Sil-Pad 400 T T T  
Sil-Pad 800 T T    
Sil-Pad 900S T T T  
Sil-Pad 980 T   T  
Sil-Pad 1 I00ST T T T  
Sil-Pad 1200 T T T  
Sil-Pad A1500 T T T  
Sil-Pad I500ST T T T  
Sil-Pad 2000 T AS    
Sil-Pad A2000 T AS T  
Sil-Pad – folie subțire Sil-Pad K-4 T T T  
Poliamida Sil-Pad K-6 T T T  
  Sil-Pad K-10 T T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T    
Gap Pad VO Soft T T    
Gap Pad VO Ultra Soft T T    
Gap Pad VO Ultimate T T    
Gap Pad I000SF T T    
Gap Pad HCI000 T T    
Gap Pad 1500 T T    
Gap Pad I500R T T    
Gap Pad I500S30 T T    
Gap Pad A2000 T T    
Gap Pad 2000S40 T T    
Gap Pad 2200SF T T    
Gap Pad 2500S20 T T    
Gap Pad 2500 T T    
Gap Pad A3000 T T    
Gap Pad 3000S30 T T    
Gap Pad 5000S35 T T    
Gap-Filler – extender Gap Filler 1000 AS T    
Gap Filler 1100SF AS T    
Gap Filler 1500 AS T    
Gap Filler 2000 AS T    
Gap Filler 3500S35 AS T    
Adeziv lichid Liqui-Bond SA 1000 AS     T
Liqui-Bond SA 1800 AS     T
Liqui-Bond SA 2000 AS     T

Prezentare generală a produsuluiForma materialului
Tipul materialului conductiv termicProdusFișă standardPersonaj cu rolăConfigurație standardForma individuală Forma standard Versiune cu adeziv în selecție standard
Material sub formă de pastă Q-Pad II A A A A A A
Q-Pad 3 A A A A A A
Hi-Flow 105 A A A A A A
Hi-Flow 300G A A A A A A
Hi-Flow 225F-AC A A A AS    
Hi-Flow 225UT AS A A AS    
Hi-Flow 225U AS A A AS    
Hi-Flow 565U AS A A AS    
Hi-Flow 565UT AS A A AS    
Lipirea materialului - Izolator Hi-Flow 625 A A A A A A
Hi-Flow 300P A A A A A A
Hi-Flow 650P A A A A A  
Lipit - folie subțire Bond-Ply 660P A A A A A  
Fibra de sticla Bond-Ply 100 A A A A A  
Nebustat Bond-Ply 400   A A A A  
Sil-Pad - fibra de sticla Sil-Pad 400 A A A A A A
Sil-Pad 800 A A A A A A
Sil-Pad 900S A A A A A A
Sil-Pad 980 A A A A A A
Sil-Pad 1 I00ST A A A A A  
Sil-Pad 1200 A A A A A A
Sil-Pad A1500 A A A A A A
Sil-Pad I500ST A A A A A  
Sil-Pad 2000 A A A A A A
Sil-Pad A2000 A A A A A A
Sil-Pad - folie subțire din poliamidă Sil-Pad K-4 A A A A A A
Sil-Pad K-6 A A A A A A
Sil-Pad K-10 A A A A A A
Gap Pad Gap Pad VO A A* A A AS A
Gap Pad VO Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultra Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultimate A   A A AS A
Gap Pad I000SF A   A A AS  
Gap Pad HCI000 A A* A A A  
Gap Pad 1500 A A* A A AS  
Gap Pad I500R A A* A A A  
Gap Pad I500S30 A   A A A  
Gap Pad A2000 A A* A A A  
Gap Pad 2000S40 A   A A A  
Gap Pad 2200SF A   A A AS  
Gap Pad 2500S20 A   A A A  
Gap Pad 2500 A   A A A  
Gap Pad A3000 A A* A A A  
Gap Pad 3000S30 A   A A A  
Gap Pad 5000S35     A A A  
Gap-Filler – extender Gap Filler 1000     NA      
Gap Filler 1100SF     NA      
Gap Filler 1500     NA      
Gap Filler 2000     NA      
Gap Filler 3500S35     NA      
Adeziv lichid Liqui-Bond SA 1000     NA      
Liqui-Bond SA 1800     NA      
Liqui-Bond SA 2000     NA      

T = Tipic, AS = Aplicație atipică (Solicitați contact cu compania DACPOL), A = Disponibil, * = Configurare limitată de materiale conductoare termic (Solicitați contact cu compania DACPOL)
Notă: Pentru Hi-Flow 225UT, 225F-AC și Hi-Flow 565 UT, nu este posibilă aplicarea unui strat adeziv PSA.

Sil-Pad 900S cu suport termic

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,61oC x in2 / W (@ 50psi)
  • izolant electric
  • presiune joasă necesară pentru a obține cele mai bune
  • parametrii termici
  • aderă perfect la suprafață

Aplicatii:

  • putere
  • electronica auto
  • regulatoare de motoare
  • semiconductori de putere

Specificații:

  • grosime: 0,229 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 5500
  • conductivitate termică: 1,5 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 900S

 

Sil-Pad 1100ST tampoane conductoare termic

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,66oC x in2 / W (@ 50psi)
  • proprietăți adezive naturale pe ambele părți
  • reutilizabile, funcționează opusul unui autocolant
  • proprietăți termice foarte bune la presiune scăzută
  • izolant electric
  • asamblare ușoară

Aplicatii:

  • putere
  • electronica auto
  • regulatoare de motoare

Specificații:

  • grosime: 0,305 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 5000
  • conductivitate termică: 1,1 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Przegląd materiałów termoprzewodzących

 

Sil-Pad 1200 cu suport termic

Caracteristici:

  • impedanta termica: 0,53oC x in2 / W (@ 50psi)
  • proprietăți termice foarte bune la presiune scăzută
  • suprafață netedă, fără proprietăți adezive naturale pe ambele părți
  • proprietăți dielectrice foarte bune proiectate pentru aplicații în care este esențială izolația electrică
  • rezistență la tăiere foarte bună

Aplicatii:

  • putere
  • electronica auto
  • regulatoare de motoare
  • amplificatoare multimedia
  • telecomunicație
  • dispozitive discrete

Specificații:

  • grosime: 0,305 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 5000
  • conductivitate termică: 1,1 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad 1200

 

Sil-Pad K-10 cu suport termic

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,41oC x in2 / W (@ 50psi)
  • a produs o barieră dielectrică la intersecție
  • acoperire de înaltă calitate
  • dedicat ca înlocuitor pentru izolatoarele ceramice

Aplicatii:

  • putere
  • semiconductori de putere
  • regulatoare de motoare
  • Numărul CAGE 55285
  • U.L. numărul E59150

Specificații:

  • grosime: 0,152 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 6000
  • conductivitate termică: 1,3 W / m x K
  • Construcție: silicon

Podkładka termoprzewodząca Sil-Pad K-10

 

Sil-Pad 1500A tampoane conductoare termic

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,42oC x in2 / W (@ 50psi)
  • material acoperit cu amestec elastomeric pe ambele părți

Aplicatii:

  • putere
  • electronica auto
  • regulatoare de motoare
  • semiconductori de putere

Specificații:

  • grosime: 0,254 mm
  • tensiune de avarie (Vac): 6000
  • conductivitate termică: 2,0 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Podkładki termoprzewodzące Sil-Pad 1500A

 

Plăcile conductoare termic Q-Pad 3

Caracteristici:

  • impedanță termică: 0,35oC x in2 / W (@ 50psi)
  • Înlocuiesc pastele în procesul de producție
  • ușor de utilizat
  • electric
  • se adaptează perfect texturii suprafeței
  • instalat înainte de lipire
  • și curățare

Aplicatii:

  • între tranzistor și chiuvetă
  • între suprafețe mari, cum ar fi mânerele de tip L și cadrul încorporat
  • între chiuvetă și cadru
  • între module sau dispozitive izolate, cum ar fi rezistențe sau transformatoare
  • U.L. numărul E59150

Specificații:

  • grosime: 0,127 mm
  • tensiune de avarie (Vac): neizolată
  • conductivitate termică: 2,0 W / m x K
  • Construcție: silicon / fibră de sticlă

Podkładki termoprzewodzące Q-Pad 3

 

Notă:
Fiecare material menționat mai sus poate fi adaptat la formele cerute de client. În acest scop, vă rugăm să contactați departamentul tehnic al DACPOL Sp. z o.o.

mai puțin
Citeste mai mult