Sloturi de umplere - GFL
  • Sloturi de umplere - GFL
  • Sloturi de umplere - GFL
  • Sloturi de umplere - GFL

Fotografiile au doar scop informativ. Vizualizați specificațiile produsului

please use latin characters

Producător: Kerafol

Sloturi de umplere - GFL

Thermal compounds can be used to encapsulate entire applications and apply to covers of enclosures or heat sinks. Thanks to their ease of use, they allow the encapsulation of even the most complex geometries.


Product properties

  • Curing at room temperature
  • Installation in the form of a fluid
  • High flexibility

Packing

  • Cartridges with 2 components: 50/400 ml
  • Cans: 0.5 / 1.0 kg
  • Hobbocks: up to 34.5 kg for each component
  • Other solutions - on request.

Technical data

Material Thermal conductivity Viscosity Dielectric breakdown Density Hardness
W/mK Pas kV/mm g/cm3 Shore 00
GFL 3040 4.3 55-85 10 3.1 65-85
GFL 3030 3.0 50-80 12 2.9* 65-85
GFL 3025 2.5 30-60 16 2.83 65-85
GFL 3020 1.8 45-70 20 2.3 45-60
GFL 1800 SL (low viscosity) 1.8 2-7 15 2.3 55-75
GFU 15 (silicone free) 1.5 140-160 16 2.3 65-85

(*) Rounded values.

mai puțin
Citeste mai mult

Trimite o cerere

Sunteți interesat de acest produs? Aveți nevoie de informații suplimentare sau de prețuri individuale?

Contactează-ne
CERETI PRODUSUL close
Vă mulțumim că ați trimis mesajul dvs. Vom răspunde cât mai curând posibil.
CERETI PRODUSUL close
Naviga
trimite o anchetă

Adaugă la lista de dorințe

trebuie să fii logat

Thermal compounds can be used to encapsulate entire applications and apply to covers of enclosures or heat sinks. Thanks to their ease of use, they allow the encapsulation of even the most complex geometries.


Product properties

  • Curing at room temperature
  • Installation in the form of a fluid
  • High flexibility

Packing

  • Cartridges with 2 components: 50/400 ml
  • Cans: 0.5 / 1.0 kg
  • Hobbocks: up to 34.5 kg for each component
  • Other solutions - on request.

Technical data

Material Thermal conductivity Viscosity Dielectric breakdown Density Hardness
W/mK Pas kV/mm g/cm3 Shore 00
GFL 3040 4.3 55-85 10 3.1 65-85
GFL 3030 3.0 50-80 12 2.9* 65-85
GFL 3025 2.5 30-60 16 2.83 65-85
GFL 3020 1.8 45-70 20 2.3 45-60
GFL 1800 SL (low viscosity) 1.8 2-7 15 2.3 55-75
GFU 15 (silicone free) 1.5 140-160 16 2.3 65-85

(*) Rounded values.

mai puțin
Citeste mai mult

Articole

Thermally conductive materials in power storages Thermally conductive materials in power storages
postat în: Bază de cunoștințe, Articole, R&D
28-09-2020
Technological development caused a need in electric engineering to search for new solutions in heat conduction.
Read more
Managementul căldurii - Provocări pentru vehiculele electrice Managementul căldurii - Provocări pentru vehiculele electrice
postat în: Articole, R&D
16-02-2022
Gestionarea termică în vehiculele electrice este esențială pentru asigurarea eficienței și durabilității...
Read more
Aplicarea materialelor lichide termoconductoare în industria electronică: Răcire eficientă pentru performanță și fiabilitate Aplicarea materialelor lichide termoconductoare în industria electronică: Răcire eficientă pentru performanță și fiabilitate
postat în: Bază de cunoștințe, R&D
05-11-2024
În lumea de astăzi, în care tot mai multe dispozitive electronice generează o cantitate semnificativă de căldură,...
Read more
Comentarii (0)