

Category
Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта
please use latin characters
Features
• Eliminates the need for mechanical fasteners
• One-part formulation for easy dispensing
• Mechanical and chemical stability
• Maintains structural bond in severeenvironment applications
• Heat cure
Applications
• PCBA to housing
• Discrete component to heat spreader
Specifications
Density (g/cc): 2.4
Hardness (Shore A): 80
Dielectric Strength (V/mil): 250
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?
Вы должны быть зарегистрированы
Features
• Eliminates the need for mechanical fasteners
• One-part formulation for easy dispensing
• Mechanical and chemical stability
• Maintains structural bond in severeenvironment applications
• Heat cure
Applications
• PCBA to housing
• Discrete component to heat spreader
Specifications
Density (g/cc): 2.4
Hardness (Shore A): 80
Dielectric Strength (V/mil): 250
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Не удаётся отправить вашу оценку отзыва
Пожаловаться на комментарий
Жалоба отправлена
Не удаётся отправить вашу жалобу
Оставьте свой отзыв
Отзыв отправлен
Не удаётся отправить отзыв