

Category
Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта
please use latin characters
Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability
Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink
Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K
Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?
Вы должны быть зарегистрированы
Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability
Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink
Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K
Не удаётся отправить вашу оценку отзыва
Пожаловаться на комментарий
Жалоба отправлена
Не удаётся отправить вашу жалобу
Оставьте свой отзыв
Отзыв отправлен
Не удаётся отправить отзыв