Тепловый материал Hi-Flow 225F-AC
  • Тепловый материал Hi-Flow 225F-AC

Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта

please use latin characters

Производитель: BERGQUIST

Тепловый материал Hi-Flow 225F-AC

Features
• Thermal impedance: 0.10°C-in2/W (@25 psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
• Soft, thermally conductive 55°C phase change compound

Applications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• High performance computer processors
• Power semiconductors
• Power modules

Specifications
Thickness: 0.004" (0.102mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 120°C
Thermal Conductivity: 1.0 W/m-K

Меньше
Читать больше

Отправить запрос

Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?

Свяжитесь с нами
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Спасибо за отправку вашего сообщения. Мы ответим как можно скорее.
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Просматривать
отправить запрос

Добавить в список желаний

Вы должны быть зарегистрированы

Features
• Thermal impedance: 0.10°C-in2/W (@25 psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
• Soft, thermally conductive 55°C phase change compound

Applications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• High performance computer processors
• Power semiconductors
• Power modules

Specifications
Thickness: 0.004" (0.102mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 120°C
Thermal Conductivity: 1.0 W/m-K

Меньше
Читать больше
Комментарии (0)