Тепловая тепловая плитка термокала с диэлектрическим слоем
  • Тепловая тепловая плитка термокала с диэлектрическим слоем

Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта

please use latin characters

Производитель: BERGQUIST

Тепловая тепловая плитка термокала с диэлектрическим слоем

Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad

Thermal Clad is a versatile substrate allowing circuit boards to be configured for shapes, bends and multiple thicknesses. In this motor control application, the dielectric has been selectively removed and the metal formed with three-dimensional features.

Additional Thermal Clad benefits:
• Increased power density
• Extend the life of dies
• Improved product thermal and mechanical performance
• Better use of surface mount technology

Anatomy of a Thermal Clad Board:
1. Base layer Copper 0,51 - 4,83 mm oa Aluminium 0,51 - 3,18 mm.
2. Dielectric layer – HPL, HT, LM, MP.
3. Circuit layer – 35 um – 350 um.

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad

Parameters:

Type
Thickness
(10-3in/10-6m)
Impedance
(oC/W)
Conductivity
(W/m-k)
Operating
(VAC)
Breakdown
(kVAC)

HT-04503
3/75
0.45
2.2
120
6.0

HT-07006
6/150
0.70
2.2
960
11.0

LTI-04503
3/75
0.45
2.2
120
6.5

LTI-06005
5/125
0.60
2.2
480
9.5

MP-06503
3/75
0.65
1.3
120
8.5


Porównanie FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Light output of the same LED die on different circuit board materials at a maintained die temperature of 80ºC.

Меньше
Читать больше

Отправить запрос

Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?

Свяжитесь с нами
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Спасибо за отправку вашего сообщения. Мы ответим как можно скорее.
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Просматривать
отправить запрос

Добавить в список желаний

Вы должны быть зарегистрированы

Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad

Thermal Clad is a versatile substrate allowing circuit boards to be configured for shapes, bends and multiple thicknesses. In this motor control application, the dielectric has been selectively removed and the metal formed with three-dimensional features.

Additional Thermal Clad benefits:
• Increased power density
• Extend the life of dies
• Improved product thermal and mechanical performance
• Better use of surface mount technology

Anatomy of a Thermal Clad Board:
1. Base layer Copper 0,51 - 4,83 mm oa Aluminium 0,51 - 3,18 mm.
2. Dielectric layer – HPL, HT, LM, MP.
3. Circuit layer – 35 um – 350 um.

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad

Parameters:

Type
Thickness
(10-3in/10-6m)
Impedance
(oC/W)
Conductivity
(W/m-k)
Operating
(VAC)
Breakdown
(kVAC)

HT-04503
3/75
0.45
2.2
120
6.0

HT-07006
6/150
0.70
2.2
960
11.0

LTI-04503
3/75
0.45
2.2
120
6.5

LTI-06005
5/125
0.60
2.2
480
9.5

MP-06503
3/75
0.65
1.3
120
8.5


Porównanie FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Light output of the same LED die on different circuit board materials at a maintained die temperature of 80ºC.

Меньше
Читать больше
Комментарии (0)