Тепловые шайбы Q-PAD 3
  • Тепловые шайбы Q-PAD 3

Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта

please use latin characters

Производитель: BERGQUIST

Тепловые шайбы Q-PAD 3

Features
• Thermal impedance: 0.35°C-in2/W (@50 psi)
• Eliminates grease processing constraints
• Electrically isolating and easy to handle
• Conforms to surface textures
• Installation prior to soldering and cleaning

Applications
• Between a transistor and a heat sink
• Between two large surfaces such as an L-bracket and the chassis of an assembly
• Between a heat sink and a chassis
• Under electrically isolated power modules or devices such as resistors or transformers
• U.L. File Number E59150

Specifications
Thickness: 0.005" (0.127mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): N/A
Thermal Conductivity: 2.0 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

Меньше
Читать больше

Отправить запрос

Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?

Свяжитесь с нами
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Спасибо за отправку вашего сообщения. Мы ответим как можно скорее.
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Просматривать
отправить запрос

Добавить в список желаний

Вы должны быть зарегистрированы

Features
• Thermal impedance: 0.35°C-in2/W (@50 psi)
• Eliminates grease processing constraints
• Electrically isolating and easy to handle
• Conforms to surface textures
• Installation prior to soldering and cleaning

Applications
• Between a transistor and a heat sink
• Between two large surfaces such as an L-bracket and the chassis of an assembly
• Between a heat sink and a chassis
• Under electrically isolated power modules or devices such as resistors or transformers
• U.L. File Number E59150

Specifications
Thickness: 0.005" (0.127mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): N/A
Thermal Conductivity: 2.0 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

Меньше
Читать больше
Комментарии (0)