Наполнители слотов - GFL
  • Наполнители слотов - GFL
  • Наполнители слотов - GFL
  • Наполнители слотов - GFL

Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта

please use latin characters

Производитель: Kerafol

Наполнители слотов - GFL

Thermal compounds can be used to encapsulate entire applications and apply to covers of enclosures or heat sinks. Thanks to their ease of use, they allow the encapsulation of even the most complex geometries.


Product properties

  • Curing at room temperature
  • Installation in the form of a fluid
  • High flexibility

Packing

  • Cartridges with 2 components: 50/400 ml
  • Cans: 0.5 / 1.0 kg
  • Hobbocks: up to 34.5 kg for each component
  • Other solutions - on request.

Technical data

Material Thermal conductivity Viscosity Dielectric breakdown Density Hardness
W/mK Pas kV/mm g/cm3 Shore 00
GFL 3040 4.3 55-85 10 3.1 65-85
GFL 3030 3.0 50-80 12 2.9* 65-85
GFL 3025 2.5 30-60 16 2.83 65-85
GFL 3020 1.8 45-70 20 2.3 45-60
GFL 1800 SL (low viscosity) 1.8 2-7 15 2.3 55-75
GFU 15 (silicone free) 1.5 140-160 16 2.3 65-85

(*) Rounded values.

Меньше
Читать больше

Отправить запрос

Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?

Свяжитесь с нами
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Спасибо за отправку вашего сообщения. Мы ответим как можно скорее.
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Просматривать
отправить запрос

Добавить в список желаний

Вы должны быть зарегистрированы

Thermal compounds can be used to encapsulate entire applications and apply to covers of enclosures or heat sinks. Thanks to their ease of use, they allow the encapsulation of even the most complex geometries.


Product properties

  • Curing at room temperature
  • Installation in the form of a fluid
  • High flexibility

Packing

  • Cartridges with 2 components: 50/400 ml
  • Cans: 0.5 / 1.0 kg
  • Hobbocks: up to 34.5 kg for each component
  • Other solutions - on request.

Technical data

Material Thermal conductivity Viscosity Dielectric breakdown Density Hardness
W/mK Pas kV/mm g/cm3 Shore 00
GFL 3040 4.3 55-85 10 3.1 65-85
GFL 3030 3.0 50-80 12 2.9* 65-85
GFL 3025 2.5 30-60 16 2.83 65-85
GFL 3020 1.8 45-70 20 2.3 45-60
GFL 1800 SL (low viscosity) 1.8 2-7 15 2.3 55-75
GFU 15 (silicone free) 1.5 140-160 16 2.3 65-85

(*) Rounded values.

Меньше
Читать больше

Статьи по Теме

Thermally conductive materials in power storages Thermally conductive materials in power storages
Опубликовано в: База знаний, Статьи, R&D
28-09-2020
Technological development caused a need in electric engineering to search for new solutions in heat conduction.
Read more
Управление теплом — проблемы для электромобилей Управление теплом — проблемы для электромобилей
Опубликовано в: Статьи, R&D
16-02-2022
Управление теплом в электромобилях имеет ключевое значение для обеспечения эффективности и долговечности таких...
Read more
Применение жидких термопроводящих материалов в электронной промышленности: Эффективное охлаждение для производительности и надежности Применение жидких термопроводящих материалов в электронной промышленности: Эффективное охлаждение для производительности и надежности
Опубликовано в: База знаний, R&D
05-11-2024
В современном мире, где все большее количество электронных устройств генерирует значительное количество тепла,...
Read more
Комментарии (0)