Тепловые подъемные материалы Hi-Flow 565UT
  • Тепловые подъемные материалы Hi-Flow 565UT

Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта

please use latin characters

Производитель: BERGQUIST

Тепловые подъемные материалы Hi-Flow 565UT

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

Меньше
Читать больше

Отправить запрос

Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?

Свяжитесь с нами
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Спасибо за отправку вашего сообщения. Мы ответим как можно скорее.
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Просматривать
отправить запрос

Добавить в список желаний

Вы должны быть зарегистрированы

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

Меньше
Читать больше
Комментарии (0)