Feritna jezgra igraju ključnu ulogu u eliminaciji elektromagnetnih smetnji (EMI) i optimizaciji sistema napajanja. Saznajte kako njihova magnetna svojstva utiču na efikasnost filtracije i stabilnost elektronskih sistema.
Морате бити пријављени да
R&D
-
Optimizacija napajanja: izazovi, tehnologije i rešenja
Članak razmatra izazove i tehnologije korišćene u dizajnu napajanja na PCB-u, koje su ključne za razvoj modernih elektronskih uređaja. Razmatraju se teme poput miniaturizacije komponenti, upravljanja toplinom, DC-DC konvertora, AC-DC konvertora i stabilizatora napona. Takođe se razmatraju moderne tehnologije poput grafena, galijum-nitrida (GaN) i tehnologija hlađenja, koje utiču na energetsku efikasnost i optimizaciju prostora. Članak takođe razmatra izazove u vezi sa prototipovanjem i...
-
Upravljanje toplinom: Ključ za efikasnost i pouzdanost prototipova
Industrijski ventilatori igraju ključnu ulogu u upravljanju toplinom u elektronskim sistemima, posebno u R&D okruženjima. U članku se razmatraju tipovi ventilatora, kao što su aksijalni, radijalni i bešćetkasti, i njihova primena u različitim sistemima za hlađenje. Ističu se izazovi vezani za gustinu komponenti, smanjenje buke i potrošnje energije. Inovativna rešenja, uključujući integraciju sa IoT sistemima, omogućavaju dinamičko upravljanje hlađenjem, podržavajući R&D projekte.
-
Primena tečnih termoprovodnih materijala u elektronskoj industriji: Efikasno hlađenje za performanse i pouzdanost
U današnjem svetu, u kojem sve više elektronskih uređaja generiše značajnu količinu toplote, efikasno hlađenje postaje ključni faktor za obezbeđivanje pouzdanosti i performansi tih sistema. Kao odgovor na ovaj izazov, elektronska industrija sve češće poseže za inovativnim rešenjima kao što su tečni termoprovodni materijali.
-
Šta su termoprovodni materijali?
Termoprovodni materijali su supstance koje efikasno prenose toplotu i koriste se u različitim industrijama, kao što su elektronika, automobilska industrija i energetika. To uključuje keramičke, metalne i organske materijale koji igraju ključnu ulogu u upravljanju toplotom, poboljšanju performansi uređaja i razvoju savremenih tehnologija.
-
GeneSiC technology – transistors, modules, chips
In applications from 20 W to 20 MW, and with device voltages from 650 V to 6.5 kV, GeneSiC silicon carbide (SiC) MOSFETs and Schottky MPS™ diodes drive high-speed, high-efficiency power conversion across diverse markets including EV, industrial automation, solar, wind, grid, motor drives and defense. High-volume, high-quality shipments ensure application performance, reliability and uptime availability.
-
SiC Schottky MPS™ Diodes
A novel GeneSiC Merged-PiN Schottky design combines the best features from both PiN and Schottky diode structures, producing the lowest forward voltage drop (VF), high surge-current capability (IFSM), and minimized temperature-independent switching losses.
-
Czynniki wpływające na wybór materiałów termoprzewodzących: Kluczowe kryteria i wytyczne
Materiały termoprzewodzące są kluczowe w wielu branżach przemysłu, wpływając na efektywność systemów chłodzenia i ogrzewania. Wybór odpowiednich materiałów termoprzewodzących jest niezwykle istotny. Przed podjęciem decyzji warto zwrócić uwagę na następujące czynniki
-
Управљање топлотом – Изазови за електрична возила
Upravljanje toplinom u električnim vozilima ključno je za obezbeđivanje efikasnosti i dugovekosti komponenti kao što su baterije i električni sistemi. Efikasno hlađenje korišćenjem specijalizovanih termičkih materijala kao što su tečnosti za popunjavanje praznina (GFL) i Softtherm jastučići pomaže u optimizaciji performansi i produžavanju životnog veka baterija, što je od suštinskog značaja u kontekstu razvoja elektromobilnosti i autonomnih sistema pogona.
-
Folia samoprzylepna z wypełnieniem ceramicznym
Keratherm © - KL 95 to samoprzylepna folia z wypełnieniem ceramicznym charakteryzująca się dobra przewodnością cieplną.
-
Thermally conductive materials in power storages
Technological development caused a need in electric engineering to search for new solutions in heat conduction.