![Пунила за слот - ГФЛ Пунила за слот - ГФЛ](https://www.dacpol.eu/9408-large_default/punila-za-slot-gfl.jpg)
![Пунила за слот - ГФЛ Пунила за слот - ГФЛ](https://www.dacpol.eu/9408-large_default/punila-za-slot-gfl.jpg)
Морате бити пријављени да
Фотографије су само у информативне сврхе. Погледајте спецификацију производа
please use latin characters
Thermal compounds can be used to encapsulate entire applications and apply to covers of enclosures or heat sinks. Thanks to their ease of use, they allow the encapsulation of even the most complex geometries.
Material | Thermal conductivity | Viscosity | Dielectric breakdown | Density | Hardness |
---|---|---|---|---|---|
W/mK | Pas | kV/mm | g/cm3 | Shore 00 | |
GFL 3040 | 4.3 | 55-85 | 10 | 3.1 | 65-85 |
GFL 3030 | 3.0 | 50-80 | 12 | 2.9* | 65-85 |
GFL 3025 | 2.5 | 30-60 | 16 | 2.83 | 65-85 |
GFL 3020 | 1.8 | 45-70 | 20 | 2.3 | 45-60 |
GFL 1800 SL (low viscosity) | 1.8 | 2-7 | 15 | 2.3 | 55-75 |
GFU 15 (silicone free) | 1.5 | 140-160 | 16 | 2.3 | 65-85 |
(*) Rounded values.
Да ли вас занима овај производ? Да ли су вам потребне додатне информације или појединачне цене?
морате бити пријављени
Thermal compounds can be used to encapsulate entire applications and apply to covers of enclosures or heat sinks. Thanks to their ease of use, they allow the encapsulation of even the most complex geometries.
Material | Thermal conductivity | Viscosity | Dielectric breakdown | Density | Hardness |
---|---|---|---|---|---|
W/mK | Pas | kV/mm | g/cm3 | Shore 00 | |
GFL 3040 | 4.3 | 55-85 | 10 | 3.1 | 65-85 |
GFL 3030 | 3.0 | 50-80 | 12 | 2.9* | 65-85 |
GFL 3025 | 2.5 | 30-60 | 16 | 2.83 | 65-85 |
GFL 3020 | 1.8 | 45-70 | 20 | 2.3 | 45-60 |
GFL 1800 SL (low viscosity) | 1.8 | 2-7 | 15 | 2.3 | 55-75 |
GFU 15 (silicone free) | 1.5 | 140-160 | 16 | 2.3 | 65-85 |
(*) Rounded values.