

Ви повинні увійти в систему
Category
Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту
please use latin characters
Features
• Thermal impedance: 0.10°C-in2/W (@25 psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
• Soft, thermally conductive 55°C phase change compound
Applications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• High performance computer processors
• Power semiconductors
• Power modules
Specifications
Thickness: 0.004" (0.102mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 120°C
Thermal Conductivity: 1.0 W/m-K
Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?
Ви повинні увійти в систему
Features
• Thermal impedance: 0.10°C-in2/W (@25 psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
• Soft, thermally conductive 55°C phase change compound
Applications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• High performance computer processors
• Power semiconductors
• Power modules
Specifications
Thickness: 0.004" (0.102mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 120°C
Thermal Conductivity: 1.0 W/m-K
Вашу оцінку відгуку не було надіслано
Поскаржитись на відгук
Скаргу надіслано
Ваш відгук не надіслано
Написати свій відгук
Відгук надіслано
Ваш відгук не надіслано