

Ви повинні увійти в систему
Category
Montaż urządzeń
Modernizacja induktorów
Urządzenia indukcyjne
asd
Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту
please use latin characters
Features
• Low “S-Class” thermal resistance at very low pressures
• Highly conformable, “S-Class” softness
• Designed for low-stress applications
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance
Applications
• Processors
• Server S-RAMs
• Mass storage drives
• Wireline/wireless communications hardware
• Notebook computers
• BGA packages
• Power conversion
Specifications
Thickness: 0.010-0.125" (0.254-3.175mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 30
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >3000
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?
Ви повинні увійти в систему
Features
• Low “S-Class” thermal resistance at very low pressures
• Highly conformable, “S-Class” softness
• Designed for low-stress applications
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance
Applications
• Processors
• Server S-RAMs
• Mass storage drives
• Wireline/wireless communications hardware
• Notebook computers
• BGA packages
• Power conversion
Specifications
Thickness: 0.010-0.125" (0.254-3.175mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 30
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >3000
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Вашу оцінку відгуку не було надіслано
Поскаржитись на відгук
Скаргу надіслано
Ваш відгук не надіслано
Написати свій відгук
Відгук надіслано
Ваш відгук не надіслано