Пластикові термічні наповнювачі GAP PAD 3000S30
  • Пластикові термічні наповнювачі GAP PAD 3000S30

Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту

please use latin characters

Виробник: BERGQUIST

Пластикові термічні наповнювачі GAP PAD 3000S30

Features
• Low “S-Class” thermal resistance at very low pressures
• Highly conformable, “S-Class” softness
• Designed for low-stress applications
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance

Applications
• Processors
• Server S-RAMs
• Mass storage drives
• Wireline/wireless communications hardware
• Notebook computers
• BGA packages
• Power conversion

Specifications
Thickness: 0.010-0.125" (0.254-3.175mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 30
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >3000
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K

Відправити запит

Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?

Зв'яжіться з нами
Запитайте про продукт close
Дякуємо за надіслане повідомлення. Ми відповімо якомога швидше.
Запитайте про продукт close
Огляд

Додати до списку бажань

Ви повинні увійти в систему

Features
• Low “S-Class” thermal resistance at very low pressures
• Highly conformable, “S-Class” softness
• Designed for low-stress applications
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance

Applications
• Processors
• Server S-RAMs
• Mass storage drives
• Wireline/wireless communications hardware
• Notebook computers
• BGA packages
• Power conversion

Specifications
Thickness: 0.010-0.125" (0.254-3.175mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 30
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >3000
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K

Коментарі (0)