

Ви повинні увійти в систему
Category
Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту
please use latin characters
Features
• Two-part formulation for easy storage
• Thixotropic nature makes it easy to dispense
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient or accelerated cure schedules
Applications
• Automotive electronics
• Discrete components to housing
• PCBA to housing
• Fiber optic telecommunications equipment
Specifications
Density (g/cc): 2.9
Hardness (Shore 00): 32
Dielectric Strength (V/mil): 275
Thermal Conductivity: 3.6W/m-K
Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?
Ви повинні увійти в систему
Features
• Two-part formulation for easy storage
• Thixotropic nature makes it easy to dispense
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient or accelerated cure schedules
Applications
• Automotive electronics
• Discrete components to housing
• PCBA to housing
• Fiber optic telecommunications equipment
Specifications
Density (g/cc): 2.9
Hardness (Shore 00): 32
Dielectric Strength (V/mil): 275
Thermal Conductivity: 3.6W/m-K
Вашу оцінку відгуку не було надіслано
Поскаржитись на відгук
Скаргу надіслано
Ваш відгук не надіслано
Написати свій відгук
Відгук надіслано
Ваш відгук не надіслано