Теплові матеріали Hi-Flow 565ut
  • Теплові матеріали Hi-Flow 565ut

Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту

please use latin characters

Виробник: BERGQUIST

Теплові матеріали Hi-Flow 565ut

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

Менше
Читати більше

Відправити запит

Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?

Зв'яжіться з нами
Запитайте про продукт close
Дякуємо за надіслане повідомлення. Ми відповімо якомога швидше.
Запитайте про продукт close
Огляд
Надіслати запит

Додати до списку бажань

Ви повинні увійти в систему

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

Менше
Читати більше
Коментарі (0)