Наповнювач GAP GFL 3030
  • Наповнювач GAP GFL 3030

Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту

please use latin characters

Виробник: Kerafol

Наповнювач GAP GFL 3030

  • GFL3030
  • товщина стінки
  • Ізоляція
  • Rth (K/W)
Наповнювач GAP GFL 3030 -це двокомпонентний, рідкий тепловий матеріал. Він застосовується у рідкій формі, наступні крок електронні компоненти (наприклад, IGBT, конденсатори тощо) прикріплюються під незначним тиском до незабрудненої маси, створюючи тим самим рівномірне розподіл маси. Таким чином, матеріал рівномірно розподіляється з компонентів, зберігаючи при цьому певну товщину та відповідні значення електричних та теплових параметрів. Масова мережа або загартовування відбувається при кімнатній температурі і триває близько години, але їх може адаптувати за запитом замовника. Крім того, GFL з нижчою теплопровідністю має високу самостійну, що може бути дуже корисним при встановленні. Властивості продукту - загартовування при кімнатній температурі - Встановлення рідини - Висока гнучкість Упаковка - Картриджі з 2 компонентами: 50/400 мл - банки: 0,5/1,0 кг - Hoboki: до 34,5 кг на компонент - Інші рішення - за запитом.
Менше
Читати більше

Відправити запит

Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?

Зв'яжіться з нами
Запитайте про продукт close
Дякуємо за надіслане повідомлення. Ми відповімо якомога швидше.
Запитайте про продукт close
Огляд
Надіслати запит

Додати до списку бажань

Ви повинні увійти в систему

  • товщина стінки
  • Ізоляція
  • Rth (K/W)
Наповнювач GAP GFL 3030 -це двокомпонентний, рідкий тепловий матеріал. Він застосовується у рідкій формі, наступні крок електронні компоненти (наприклад, IGBT, конденсатори тощо) прикріплюються під незначним тиском до незабрудненої маси, створюючи тим самим рівномірне розподіл маси. Таким чином, матеріал рівномірно розподіляється з компонентів, зберігаючи при цьому певну товщину та відповідні значення електричних та теплових параметрів. Масова мережа або загартовування відбувається при кімнатній температурі і триває близько години, але їх може адаптувати за запитом замовника. Крім того, GFL з нижчою теплопровідністю має високу самостійну, що може бути дуже корисним при встановленні. Властивості продукту - загартовування при кімнатній температурі - Встановлення рідини - Висока гнучкість Упаковка - Картриджі з 2 компонентами: 50/400 мл - банки: 0,5/1,0 кг - Hoboki: до 34,5 кг на компонент - Інші рішення - за запитом.
Менше
Читати більше

Статті

Застосування рідких термопровідних матеріалів в електронній промисловості: ефективне охолодження для продуктивності та надійності Застосування рідких термопровідних матеріалів в електронній промисловості: ефективне охолодження для продуктивності та надійності
Опубліковано в: База знань, R&D
05-11-2024
У сучасному світі, де все більше електронних пристроїв генерують значну кількість тепла, ефективне охолодження стає...
Read more
Коментарі (0)